請問全懋精密的產品為何

Question

因為最近想去應徵,
想要了解這家公司的產品,如有知道的人麻煩跟我說明一下

Answer 1

介紹如下:

高附加價值產品的提供者
全懋精密科技致力於提供高附加價值的產品,以因應IC封裝技術的日新月異以及市場競爭的優勝劣敗.我們秉持誠信,創新的原則,配合客戶的需求而不斷開發高速性能,綠色環保,品質信賴度以及低成本解決方案,全懋精密科技提供的不只是客戶訂購的產品,而是試著提供超越客戶期待的更多的服務及價值.

全方位設計解決方案
全懋精密科技有最堅強的研發團隊並能提供完整的設計及技術服務.針對上中下游客戶不同的需求及難題,全懋精密科技均將全力以赴協助設計開發並解決製程難題,全方位的技術支援及多年的診斷經驗是我們能對客戶做出最正確及最有效率的服務.

1.PBGA
積體電路晶片並不是一個可以獨立存在的個體，必須經過構裝程序與電器系統連結才能發揮整體的系統功能，電子構裝的基本功能有：
(1) 電能的提供
(2) 訊號的傳送
(3) 散熱功能
(4) 電路的支撐與保護。
一般將積體電路晶片的製作定義為所 謂的零階構裝，將晶片安裝到載板或導線架的程序被稱為一階構裝，構裝完成的晶片組裝到模組或介面卡上稱為二階構裝，將介面卡安裝到母板或系統板的過程稱為三階構裝， PBGA( Plastic Ball Grid Array ) 為電子構裝中一階構 裝 (Primary Level Package) 用的載板，隨著構裝接腳數的增加及電子產品輕薄短小的需求， PBGA 已成為一階構裝的主流。

2.CSP
為達到微型化並同時提供更進階的功能，晶片級封裝用載板因應而生(CSP)。當整個載板的面積為die部分面積的1~1.2倍，且有pitch小於1mm時，我們就定義這種載板為CSP。這種微型化載板主要是應用在可攜帶式及消耗性產品上，縮小載板尺寸是這類產品的主要訴求，而能量損耗的降低也是關鍵之一。


3.光罩 (MASK)
Mask
Mask光罩是製造 IC Substrate過程中不可或缺的模具。光罩之製作係自產品設計者透過電腦輔助軟體 (CAD/CAM) ，將電路圖形產生出來後....

4.IC基板設計與電信號模擬