請問科技產業的上下流關係是如何的呢？

Question

請問科技產業的上下流關係是如何的呢？
我一直弄不清楚，什麼半導體，IC設計，封裝測試．．．
只知道統稱為科技產業，但彼此間的先後順序實在弄不懂
以及有哪些具代表性的企業，謝謝！

Answer 1

上下游吧....上下流是關於一個人出入場所和言行....

簡單的講:IC設計是上游,委託晶圓廠生產晶片...(客戶)

晶圓廠是中游,接受訂單產出wafer,再送至封測廠做測試和封裝...

所以封裝測是下游....

先從晶圓廠(代工)開始講...

代表廠商有:台積,聯電,世界先進....國外也有..

如IBM,東芝,三星都曾宣示要重新進入晶圓代工....也真的進行了...

只是台積和聯電在代工這領域的市佔率較大.....

(代工要成功:製程不斷演進,有良率,生產成本低,客戶夠大尾...

優秀又不怕操的員工,新製程導入量產所需時間,員工紀律..

好的設備..供應商配合度好/素質好...etc..

以上是個人感想.....不過股票分紅發的漂亮才是動力來源)

代工廠商有較大股本,數量龐大的員工,主要工作是生產晶片...

也就是在晶圓上製造晶片....

而封裝測試則是晶圓廠的下游廠商...主要工作是把晶圓上的晶片...

一顆顆的做測試,切割下來之後...再加以封裝,並出貨給客戶....

代表廠商有日月光,矽品,新科金朋,艾克爾,聯測....

而所謂的客戶...通常就是IC設計公司....代表公司有

聯發科,聯詠,OVT,凌陽,瑞昱,高通,博通,nVIDIA,ATI,智霖,

Altera,SST,HiMax,ISSI(有些是同領域的競爭對手)

當然也有國際的IDM廠在台灣投片...如TI

甚至大如微軟...也有在台灣下單...是為了X-BOX的繪圖晶片....

晶圓廠要運作...要有不少供應商通力合作...

甚至是政府機關...往後再了解吧....