關於全懋公司的營運狀況!

Question

請大家幫幫忙，有人知道 關於全懋科技的營運狀況嗎?我才剛買他們家的股票2446，我是快39買的，想不到他現在跌到32多了，我覺的全懋的況狀應該沒有這麼差啊，怎麼會這樣，我太傷心了，第一次買股票就被套住了，怎麼會這樣，有人知道全懋的情況嗎，我有看全懋的K線圖啊，他們最高是到80，那怎麼會跌成這樣呢，還有救嗎，請了解的大大給我一些建議呢，謝謝!

Answer 1

2446全懋
上個月我還跑去放空就在39元 因為它的線圖完全走空ㄚ 不知你是如何看的 我是看月線圖啦 它一直爆大量ㄚ 又不漲 外資也一直賣ㄚ 只要有高點就是賣點ㄚ 應會跌到起漲點吧 謝謝

Answer 2

嗨 !!
首先我想要跟你溝通一個觀念

買股票,不是看他曾經漲到多高??
而是要看他未來還能多有發展??

全懋電子
我引述一下1月30日巴黎證券的分析如下:

全懋 2446(TW)法說會結束後，股價一路慘跌，因 為營運情形實在是讓投資人不敢認同，巴黎證券指出， 全懋今年第 1季無法避免虧損，也沒有具體的復甦跡象 ，因此，大幅下修全懋今年的獲利，每股盈餘只剩0.95 元，股價評等為中立，目標價下修到32元。

巴黎證券封測產業分析師Szeho Ng指出，全懋去年 第 4季獲利衰退幅度過大，每股盈餘居然只有0.28元， 其中覆晶封裝營收比第 3季下滑 29%，pBGA基板價格也 比第 3季降了 10%~15%。

展望今年，第 1季營收預估將比去年第 4季下滑 15%~18%，毛利率更是滑落10%~13%，第 1季看起來將出 現虧損，復甦跡象遙遙無期，前景令人擔憂。

全懋總經理胡竹青指出，去年第 2季時已經認知到 景氣會往下走，為了爭取英特爾的覆晶 (Flip Chip)基 板認證，還是得硬著頭皮持續擴充產能，以取得認證， 幸好去年第 4季已經獲得了認證。

Szeho Ng卻指出，Intel開始自行建立覆晶基板的產 能後，全懋來自Intel的覆晶封裝訂單變得很不穩定，具 高度風險，不只全懋面臨這種情況，同業南亞電路板 8046(TW)來自Intel的訂單也開始減少。

而全懋期望北橋晶片的6層封裝產品出貨量在今年中 能達到每個月200到300萬片，讓量的增加能降低成本。 此外，Intel的南橋晶片要等到2009年才可能採用全懋的 覆晶封裝。

巴黎證券預估全懋去年每股盈餘4元，本益比為9.6 倍，股價淨值比為2.3倍，股東權益報酬率為25.6%；至 於今年的獲利則下修 30%，每股盈餘只剩0.95元，本益 比為40.6倍，股價淨值比為 2.5倍，股東權益報酬率為 5.8%。

至於2008年預估每股盈餘為2.7元，本益比為14.3倍 ，股價淨值比為 2.2倍，股東權益報酬率為16.1%。對全 懋股價評等為中立，目標價下修到32元，不過， Szeho Ng指出，科技股出現負面消息時，股價很容易超跌，因 此，20元來說是個風險很低的好買點。

全懋受到景氣急速下滑影響，去年第 4季營收較前 1季衰退21%，產能利用率僅 52%，毛利率 19%，比上 一季下滑7%；稅後淨利1.87億元，較去年第3季減少61% ，每股盈餘 0.28元。統計去年全年稅後淨利26.45億元 ，較前年成長36%，去年每股盈餘3.96元。

全懋今年第 1季業績還將「更清淡」，營收較上季 再少逾15%，產能利用率約43%-45%，連毛利率還將大幅 滑落超過 6%，約為10%到13%。