請問大家一下有誰知道勝開科技股份有限公司的簡介?@@謝謝 感激不盡
2006-03-27 15:06:59 · 4 個解答 · 發問者 Anonymous in 商業與財經 ➔ 工作與就業 ➔ 其他：工作與就業
求才公司介紹： 勝開科技股份有限公司
【產業類別】 半導體相關業
【 員 工 】 550人
【 資本額 】 15億
【人事聯絡人】林先生
【公司地址】新竹縣 竹北市 泰和路84號
【 電 話 ] 03- 5535888 分機2315
【 傳 真 】 03- 5534886
【公司網址】 http://www.kingpak.com.tw/
公司簡介：
1.本公司創立於1997年11月，資本額15億元，為全球第一家生產Tiny BGA之封裝廠。
2.於CMOS Sensor IC (CIS)封裝業務已佈局五年，現不僅產能大，且封裝之產品皆為高階產品，出貨量居國內領導地位。目前並己成功開發出130萬及200萬畫素之CMOS相機模組(CCM)產品，將大量運用於手機上。
3.新開發之PiP封裝技術(Product in Package)封裝技術，為針對小型記憶 卡所設計之封裝架構研發，且已切入新型MCP(Multi-Chip Package)技，將多顆晶片整合於單一封裝體內，可充分滿足各種可攜式電子產品輕薄短小的趨勢。
4.本公司於二千年即己投入DDR2 FBGA封裝技術開發，並與美光取得DDR2專利交互授權。
5.已通過ISO9001、ISO9002、QS9000、IS014000等認證。
主要商品 / 服務項目：
IC封裝及測試。
1.TFBGA、TAPE BGA：主要特性為輕薄短小，主攻通訊產品、RF產品及Notebook、PDA等之應用領域。
2.TRUE CSP：為勝開發展出之新一代封裝技術，供次世代DRAM產品使用，特別適用於DDR SDRAM、RAMBUS DRAM。
3.PIP：針對小型記憶卡所設計之封裝架構，具容量大、體積小、速度快、可靠度高之優勢。
4.STACKED BGA：為高密度、多功能之輕薄短小產品使用，如：行動通訊產品、PDA等。
5.MCP BGA：特性為散熱性高，適合發展於頻率較高，散熱需求較大之產品。
6.CMOS IMAGE SENSOR及CIS模組。
7.LGA：針對小型記憶卡SMT空間薄與小的需求，LGA(Land Grid Array)即為最佳之解決方法。
8.Tiny PLCC：利用勝開既有的專利(約180件)，研發出可運用在NBC (NoteBook Cam)、Automobile影像系統等之產品。
福利制度：
1.對員工高度關心：優於勞基法之特休制度、男性員工陪產假、女性同仁生理假、家庭照顧假等
2.具競爭力薪資政策：年度調薪、年終獎金、員工入股分紅、分紅入股
3.完整職涯訓練規劃：新進訓練、品質訓練、專業訓練、管理訓練、自我發展訓練
4.完善醫療保險：員工勞、健、團保及眷屬優惠團保、員工健康檢查及新進員工免費體檢
5.員工便利措施：外縣市員工宿舍、免費停車空間、直接人員免費交通車
6.豐富的員工活動：年終晚會、旅遊活動
7.優質工作環境：現代化軟硬體辦公設備、恆溫、恆濕、明亮工作環境、乾淨衛生員工餐廳
8.貼心優惠設計：特約商店折扣優惠、年節及員工生日禮卷、婚喪慶慰金制度、員工餐費補助
2006-03-27 15:15:22 · answer #1 · answered by plum 3 · 0⤊ 0⤋
這我可可以回答你
我是之前ㄊㄉ員工...待遇不怎麼好ㄉ說
還說會關心員工哩...
出錯扣ㄌ錢還要被罵 哼哼
要去勝開乾脆去別家.
2007-02-07 14:18:12 · answer #2 · answered by 賤豬 2 · 0⤊ 0⤋
為何用...(可悲)兩個字形容呀...說來聽聽吧!!...@!@?@@
2006-05-19 06:45:45 · answer #3 · answered by Anonymous · 0⤊ 0⤋
看到裡面ㄉ一項(對員工高度關心)...
可悲
2006-05-17 13:43:27 · answer #4 · answered by Fen 1 · 0⤊ 0⤋