１．請問此職位工作內容為何？
２．華邦是怎麼通知參與面試的人來參加面試？另外面試及口試內容大致上又如何呢？
麻煩知道的人趕快幫我解答喔！！！
2006-03-26 05:32:41 · 3 個解答 · 發問者 Anonymous in 商業與財經 ➔ 工作與就業 ➔ 其他：工作與就業
1. 製程主要工作內容：Process（recipe） control，Defect reduction，SPC Control。
Thin Film一般包括CVD和PVD（有的會包括CMP）。
CVD是以Oxide Film為主（除了WCVD， CVDTiN-->MOCVD是針對金屬外)，又包括PECVD，LPCVD，HDPCVD，SACVD，PETEOS等各種不同製程。Film的種類包含PEOxide，PENitride，PETEOS，FSG，HDP STI，PSG，BPSG等等。
PVD是以Metal Film為主，主要是長Aluminum和Ti/TiN為主（DRAM用不到銅製程）。
順便一提，銅膜（Bulk Copper）最主要是以ECP （or ECD）長的，PVD只是長一層只有幾百埃非常薄的膜叫Copper Seed，Bulk Copper如果以PVD長會不敷成本。
其他的就是Metrology Tool (recipe) Control，包含Oxide，Metal film thickness control，Defect (particle) measurement....
2. 一般是電話通知，HR和第一級主管。
2006-03-26 20:22:08 · answer #1 · answered by ? 4 · 0⤊ 0⤋
請問黑色惡鯊大大...
您方便留下msn或mail嗎
看到你回覆的訊息
都很有水準哦
想說改天有問題 在私下跟您請教
等您回應囉 謝謝
2006-03-26 15:21:55 · answer #2 · answered by 阿興 1 · 0⤊ 0⤋
1.半導體的薄膜製程,一般就是指 "金屬"與"薄膜"的製程, 例如: 金屬有Al, Cu, Ti,..... 等等; 薄膜有BPSG, TEOS, TiN, BSG, .....等等.2.薄膜製程工程師就是負責上面提到的製程的開發或是維護工作.如果你在TD薄膜製程, 就會負責新製程的開發, 並轉移給生產的薄膜製程. 如果你在生產的薄膜製程,就會負責TD轉移來製程的維護, 使能順利用於生產上.3. 會用到製程機台, 如: PECVD, RTP, IMP,.......用來設定各種所須製程.量測機台, 如: Tencor , Ellipsometer....... 用來測量膜厚度
2006-03-26 06:09:39 · answer #3 · answered by wang 5 · 0⤊ 0⤋