為什麼晶圓廠”吋數”越大越貴啊

Question

為什麼12吋晶圓廠比8吋晶圓廠建造成本高那麼多呢反正都要切割，晶圓做大一點小一點又有什麼差別呢??有一點狀況外說>___<只是好奇啦

Answer 1

若以晶圓吋數的建廠成本來說，主要的關鍵是吋數比較大的晶圓，其製程技術、環境及設備要求會比較嚴苛，再加上這些晶圓製作的設備均屬新研發的設備，研發設備的成本會再加到售價裡面，所以建廠成本就水漲船高。 晶圓　Wafer 製造晶圓的原料主要是二氧化矽，為了製造晶圓，先將二氧化矽經過純化(99.999%)、融解、蒸餾和一系列分解後先提煉出多晶矽結晶，再將多晶矽拉成不同直徑大小的矽晶棒，再把晶圓研磨、拋光後經由切割後形成一片一片薄薄的晶圓，就成為製造半導體的底材—晶圓片。 再根據客戶的需求和設計，將晶圓片經過沈積、蝕刻、加溫、光阻處理、塗佈、顯影等數加工程序，一片晶圓依其不同的尺吋就可製造出數十乃至數百顆IC半導體。  晶圓廠再將已經完成加工製作成IC的晶圓，送到半導體封裝測試廠，完成測試、切割和封裝後，淘汰不良的產品後，就成為一顆顆的半導體，交給電腦、手機或主機板廠等不同的客戶用於生產各式產品。 還有矽晶圓的直徑越大每片晶圓所能生產的IC顆粒數愈多，所需要的製造技術越好.。另外還可以靠著將電晶體與導線的尺寸微縮，讓一片晶圓上，作出更多的矽晶粒，降低整體成本。另外晶圓的良率也是降低整體成本的重要關鍵。

Answer 2

跟pizza一樣，pizza大小尺寸不同價錢也不同，大pizza可以放較多料，可以分多一點人吃

Answer 3

是成率的問題.越大塊成率也會越低.