LED 結構各部功能說明

Question

以下四點他的公用為何

1. 透明環氧樹脂封裝
2.上接觸層
3.金線
4.晶片 --- 如何激發產生光呢

Answer 1

1. 透明環氧樹脂封裝 -->保護晶片及透光
2.上接觸層 -->不知道是不是指晶片上接觸層?讓金線能夠打線並傳導電流
3.金線-->負責輸入直流電至晶片
4.晶片 --- 如何激發產生光呢 -->電流經過發光層位置會因為電子電洞復合激發然後復合產生光

Answer 2

圖片參考：http://home.graffiti.net/november_kimo/led.jpg

請參考上圖﹕
1. 透明環氧樹脂封裝
一般高亮度 LED 的構造為發光二極體晶片包埋在高透明度的環氧樹脂塑膠裡, 並以塑膠的形狀產生透鏡聚光的效果, 使光線發出呈現 20 度的擴散角﹐所以環氧樹脂封裝的功用不僅僅是保護也要擔負聚光的任務。不同尺寸及形狀的LED底座，與LED晶片尺寸與環氧透鏡之間的距離以及反射罩的形狀等因素，共同決定了光線的不同發射角度。
2.上接觸層
主要是為了可以焊接金線
3.金線
純粹是為了將電流從導線傳到晶片
4.晶片
在半導體中加入少量的三價原子，即為P型(P-type)半導體；在半導體中加入少量的五價原子，即為N(N-type)型半導體。將P型半導體與N型半導體接合形成PN接面，再對其施以順向電壓後，將使P層的電洞往N層移動，同時N層的電子也向P層移動，電子與電洞在PN接面層進行結合，在電子與電洞結合的過程中，能量以光的形式釋出而放出光子出來，這就是LED的發光原理。