為何要在銀與錫之間再鍍上一層NI
就我所知是因為NI較不活潑
但還有其他的原因嗎?
2007-04-29 11:59:29 · 2 個解答 · 發問者 QOO 1 in 科學 ➔ 化學
因為(1)銀漿中常添加玻璃使之與晶片結合力增加,但此些玻璃卻不利於錫重熔後的覆蓋率. (2)錫與銀的界面在過IR reflow時會產生Ag5Sn 或 Ag3Sn, 造成爬錫不良. 錫的覆蓋率因此小於總表面積的75%, 業界稱此為Leaching 或 Leach out.
元件在銀燒後必須鍍一層鎳,再鍍錫,來讓元件的solderability 增加.鎳比銀活潑,但因為它的熔點高達1455oC(銀只有962oC),不會在IR reflow的溫度下與錫產生介金屬化合物,因此可以確保焊性.
2007-04-29 14:25:51 · answer #1 · answered by emcsolution 7 · 0⤊ 0⤋
很棒的回答~專業喔~~佩服
2007-05-02 06:29:13 · answer #2 · answered by ANDY 4 · 0⤊ 0⤋