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Question

構裝著主要功能
1電能的傳送
2訊號傳遞

依封裝型態分
引腳插入-PTH
表面粘著型-SOP –DIP –SOT -SSOP –TSSOP
MCM –BGA
希望有人可以幫我詳細解答^^ 大概10~20P

Answer 1

電子構裝工業重要性與日俱增
從20世紀下半葉以來，以半導體為中心的電子工業，成長驚人且表現亮眼。綜觀台灣近年的各項科技發展，電子工業與相關產業的蓬勃發展與長足進步，更是有目共睹。

在電子工業中，除了最受矚目的半導體工業外，電子構裝工業（Electronic Packaging Industry）也伴隨著電子產品輕、薄、短、小與高功能的要求而愈顯重要，更有與半導體工業平分秋色的態勢。電子構裝工業的封裝技術更推陳出新，如球柵陣列構裝（Ball Gate Array Package）、塑膠針列構裝（Plastic Pingrid Array Package）、TQFP、TSOP等。
電子構裝技術一窺究竟
電子構裝技術是指從半導體積體電路製作完成後，與其它的電子元件共同組裝於一個聯線結構之中，成為一電子產品，以達成一特定設計功能的所有製程。電子構裝主要的功能有四，分別是電能傳送（Power Distribution）、訊號傳送（Signal Distribution）、熱的散失（Heat Dissipation）與保護支持（Protection and Support）。

電子構裝又可依與積體電路的遠近，分成幾種不同的層次：第一層次的構裝（First Level Packaging），又稱為晶元層次的構裝（Chip Level Packaging），為積體電路晶片與構裝結構接合形成電子元件（Electronic Module）的製程；圖一所示的塑膠雙列式構裝（Plastic Dual-in-line Package, PDIP），其第一層次的構裝包涵了晶元接著（Die Attach）、打線接合（Wire Bond）與封膠（Encapsulation）等製程。第二層次的構裝（Second Level Packaging），則是指將經第一層次構裝與其它的電子元件組合於電路板上，形成電路卡或電路板；在第二次構裝中，最常見的考量是印刷電路板的製作及元件與電路板的連接技術，如針通孔式技術（Pin Through Hole, PTH）與表面黏著技術（Surface Mount Technology, SMT）。第三層次構裝（Third Level Packaging）與第四層次構裝（Fourth Level Packaging），是指將電路板與電路卡組合，形成次系統與系統產生作用的製程。

圖片參考：http://www.getgoal.com.tw/epaper/image/29-1.gif

圖一
電子構裝過程中運用的金屬材料
半導體晶片向外的連接，主要有覆晶（Flip Chip）、捲帶式自動接合（Tape Automatic Bonding, TAB）與打線接合（Wire Bond）等三種常見的技術，打線接合是最常被使用的方法，以圖一來看，晶片先以適當的材料，如Au-Si、Au-Sn的共晶（Eutectic）或更常用的填充食的環氧樹脂（Epoxy）黏著劑，將晶片固著於金屬導線架上（Lead Frame）；再以超聲波接合（Ultrasonic Bonding）、熱壓接合（Thermal Compression Bonding）或兩者方法合用，將細金屬線依序與晶片及導線架完成接合。在以覆晶技術接合的製程中，晶片與基材的接合依賴銲料（Solder），如圖二所示。銲料依其使用的製程與系統的其它材質，而有不一樣的成份選擇外，其所使用形態也並非一致，常見的有銲棒（Solder Bar）、銲塊（Solder Ingot）、銲線（Solder Wire）與銲膏（Solder Paste）等，在覆晶技術接合的製程中，晶片上銲點凸塊（Solder Bump）與基材上對應部份的製作最為重要。在這些製程中，金、鉑、鎳、銅、鉻薄層常被鍍在晶片與基材上，來增加黏著性及提高與銲料之間的濕潤性。

圖片參考：http://www.getgoal.com.tw/epaper/image/29-2.gif

圖二

電子構裝技術的要角 - 高分子材料
高分子材料可應用電子構裝技術的以下三個層面：
印刷電路板
組合電子元件的印刷電路板，大都採用複合材料積層板，鍍上一層銅箔再經蝕刻程序得到要求的印刷電路板。複合材料是將強化纖維（如玻璃纖維、碳纖維或有機纖維……等）以樹脂（熱固性樹脂或熱塑性樹脂）結合而成的一種結構材料。複合材料不但有優異的機械強度，同時亦有極佳的尺寸安定性。目前印刷電路板材料以採用玻璃纖維最為普遍，因熱固性樹脂在尺寸安定性及耐熱性上較熱塑性樹脂為佳，故樹脂材料以採用熱固性樹脂為主，其中又以採用環氧樹脂最為普遍。應用高剛性的纖維及高耐熱性樹脂作為印刷電路板製作材料，是目前及未來發展的方向。

http://www.getgoal.com.tw/tech/tech-11.htm
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單一晶片構裝

2007-04-15 20:39:40 補充：
其他詳細資料自行參考網頁.




http://www.getgoal.com.tw/tech/tech-11.htm

Answer 2

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