半導體封膠膠體是什麼成分??誰人幫我解答

Question

半導體封膠膠體是什麼成分他要怎麼變成ic的膠體
有流程圖更好或者找哪本書

Answer 1

Q：半導體封膠膠體是什麼成分??
A：EPOXY環氧樹脂
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圖片參考：http://elearning.stut.edu.tw/mechelec/Jc/tw6.gif
（Mold）
　　封膠之目的有以下數點：
１、防止濕氣等由外部侵入。
２、以機械方式支持導線。
３、有效地將內部產生之熱排出於外部。
４、提供能夠手持之形體。　
　　 封膠之過程比較單純，首先將銲線完成之導線架置放於
框架上並先行預熱，再將框架置於壓模機（mold press）上的
封裝模上，此時預熱好的樹脂亦準備好投入封裝模上之樹脂
進料口。啟動機器後，壓模機壓下，封閉上下模再將半溶化
後之樹脂擠入模中，待樹脂充填硬化後，開模取出成品。封
膠完成後的成品，可以看到在每一條導線架上之每一顆晶粒
包覆著堅固之外殼，並伸出外引腳互相串聯在一起（如圖所
示）。
　

圖片參考：http://elearning.stut.edu.tw/mechelec/Jc/mold2.gif

成品

http://elearning.stut.edu.tw/mechelec/Jc/home.htm
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微系統構裝基礎原理

Answer 2

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