如題,可以請問各位前輩覆晶構裝利用異向性導通膜(ACF)與傳統上利用solder bump導通有何差異呢??這兩種方法對比起來各自又有何優缺點呢??~謝謝!!
2006-10-25 23:08:11 · 3 個解答 · 發問者 Kelven 1 in 科學 ➔ 工程學
ACF比錫球優的地方包括﹕間距可小到10微米不用flux，不含鉛，對環境破壞小Curing 溫度低附著性好可降低總厚度等等但是它也有些缺點，例如﹕價格高電阻較高需要先製造銅或金的stud或bump以產生壓力差異Curing時需要施壓當然和錫球的價格差異可能是廠商採用與否的最大決定因素。所以一般間距要是夠大，還是以錫球為主。
2006-10-31 02:43:55 · answer #1 · answered by mercuryphd 7 · 0⤊ 0⤋
不好意思,上面的大大!!我不是你的同事,現在還是個學生,因為ACF有許多的優點,且大部分的論文或參考書籍也只是敘述ACF的優點,但ACF總有缺點吧,尤其小弟我特別想知道ACF比起傳統錫球導通最大的缺點在哪??可否勞煩大大您的解說呢??
2006-10-27 22:15:21 · answer #2 · answered by Kelven 1 · 0⤊ 0⤋
你是我同事嗎??
如果是我有技術來源了~~~
我是輝哥~~
呵呵~~~
2006-10-27 20:48:41 · answer #3 · answered by 宥宥的爸爸 1 · 0⤊ 0⤋