上MLCC製程的課程有提到製程中的缺點......
想知道各製程的缺點模式和名稱!!!
那位高手可以指教一下！謝謝
2006-09-26 19:59:56 · 1 個解答 · 發問者 小小姐 1 in 消費電子產品 ➔ 電視
Slurry Making: 粉末分散不均Tape Casting: 針孔, 薄帶厚度不均Printing: 印刷面積誤差過大, 對位不良, Laydown 過重或過薄Dicing: 邊角破損, 生胚不易分離造成篩選外觀不良Binder Burnout: 晶片脆弱造成碰撞崩解.Sintering: 黏片, Delamination.Tumbling: 破片Termination Dipping: 兩端的端銀大小差異過大, 晶片沾污Termination Firing: 黏片Electroplating: 鍍層過薄Testing: 鍍層刮傷
2006-10-04 13:27:57 · answer #1 · answered by emcsolution 7 · 0⤊ 0⤋