因為要上MLCC製程的課程,所以想要對製程有所瞭解！所以想要了解各站的中英文名稱，所以希望有人能告訴我製程名稱和原理！謝謝
2006-09-17 18:06:27 · 3 個解答 · 發問者 小小姐 1 in 科學 ➔ 化學
可以在補充一下水系與油系的製程不同點嗎??
2006-09-22 03:08:34 · update #1
MLCC外觀如下圖一,內部結構如圖二圖一
圖片參考：http://www.chipcomponent.com/images/ma-2s.jpeg
(1) 製漿(Slurry Making ): 把介電陶瓷粉與黏結劑用球磨機混合成泥漿(2) 製帶( Tape Casting ): 用製帶機把泥漿烘乾成一捲一捲的陶瓷薄帶,厚度約10um(3) 印刷與堆疊( Printing & Stacking ): 用網版印刷機在陶瓷薄帶上印上導電層(鎳).並堆疊成積層結構.(4) 壓合與切割( Laminating & dicing ): 用水壓機把積層結構的陶瓷薄帶壓實,然後切成一顆顆的陶瓷粒,每顆就是一顆未完成的電容(稱生胚).(5) 低燒( Binder Burnout ): 在箱型爐中用300 ~ 400oC的溫度,讓生胚中的黏結劑裂解而被去除.(6) 高燒( Sintering ): 用1300 ~ 1400oC的溫度,在推板式隧道爐內讓生胚緻密化.(7) 滾邊角( Tumbling ): 用離心研磨機讓陶瓷粒邊角不銳利,以利於在陶瓷粒兩端沾上引出導體(端電極).(8) 端電極( Termination Dipping ): 用端銀機在陶瓷兩端沾上銅.(9) 燒銅( Termination Firing ): 用還原爐讓銅緻密化且與陶瓷及鎳有良好的連接.(10) 電鍍( Solder Plating ): 用滾筒式電鍍,在銅上鍍鎳,然後鍍錫讓電容有焊性.(11) 測試篩選( Testing & Sorting ): 用安捷倫的測試機量測:容值,散逸係數(Dissipation Factor),絕緣電阻,與耐電壓.再篩選合適規格.(12) 包裝( Packaging ): 用包裝機把電容包裝於一卷卷的紙帶內.
2006-09-22 09:26:57 補充：
水系: 在slurry making 階段使用以水當溶劑的黏結劑(常用PVA ),好處是水便宜易取得,缺點是此黏結劑又硬又脆,因此產品外觀不良率較高,而且無法做0201尺寸與高容值產品,國巨買的飛元就是水系,因此是個賠錢貨.
油系: 在slurry making 階段使用以有機溶劑當溶劑的黏結劑(常用PVB ),缺點是溶劑有異味與輕微毒性,因此操作環境要仔細規劃,優點是此黏結劑又韌又黏,因此可以朝高層數與微小化的發展空間遠超過水系.
油系是MLCC製程的主流, Murata, Taiyo Yuden 皆採用油系.
2006-09-17 18:41:58 · answer #1 · answered by emcsolution 7 · 1⤊ 0⤋
到下面的網址看看吧
▶▶http://qaz331.pixnet.net/blog
2014-11-04 13:11:03 · answer #2 · answered by Anonymous · 0⤊ 0⤋
對啊!!一想到當初飛元用水系，就一直覺得難度很高!!
不過，國巨好像也在轉型做油系了!!不知是不是真的!?
2006-09-23 05:54:08 · answer #3 · answered by vincent 3 · 0⤊ 0⤋