目前我再做實驗SN+AG PLATING & CU PLATING
但是在陰極會產生氣泡導致漏鍍
目前我有使用搖擺&噴流......等方式
請各位大大提供我其他可以改善的方式
感激不盡
2006-07-22 20:21:17 · 1 個解答 · 發問者 Anonymous in 科學 ➔ 化學
不曉得你的溶液組成
一般來講
改善機械設備如使用搖擺及噴流方式是不錯的選擇
但有時過濾機吸入空氣或管路有鬆脫
槽中混入大量細微氣泡
都會導致陰極產生漏鍍
另外
就是與藥劑供應商討論藥劑組成是否恰當
是否ph太低
或者適時添加避免氫氣產生的"針孔抑制劑"等
還有鍍液溫度與陰極電流密度
以及陰陽極比
都要留意
2006-07-23 06:08:31 · answer #1 · answered by 阿元 6 · 0⤊ 0⤋