小地要組新電腦 看上這2個機殼 但是不知道哪個散熱性較佳
http://buy.yahoo.com.tw/gdsale/gdsale.asp?gdid=150526
http://tw.f4.page.bid.yahoo.com/tw/auction/d20449930
一個是在風扇方面就有相當知名度的廠商
一個是鎂鋁合金的外殼
價格也不會差很多 實在不曉得要買哪家的....
拜託大家給我建議了 謝謝^^
2006-07-13 17:08:58 · 2 個解答 · 發問者 SEVEN SEAS 2 in 電腦與網際網路 ➔ 硬體 ➔ 附加元件
如果是我的話我會選擇Thermaltake MATRIX VD2000BNS 機殼這一款，雖然我也知道聯力的機殼相當有名，但跟聯力以往的機殼比起來，那個機殼是有點算便宜了，不選聯力的原因是他電源供應器的位置會把主機板裝CPU風扇的位置檔到，會檔到CPU風扇的進風，仔細看聯力那個機殼主機板I/O位置是顛倒的，而在機殼後面也沒有風扇孔，他是用側板的風扇在幫助其散熱，而且就圖看起來比一般機殼還小，不過整體是鎂鋁合金打造的這點是很棒的，不過我也沒使用過鎂鋁合金的機殼，只知道鎂鋁合金散熱好，不能提供你意見，希望有網友提供更寶貴的意見，而我會選擇另一機殼的原因是他是前後12公分風扇的機殼，在加上面板採網孔加濾網設計，缺點就是可能要常清理了，又有防磁波的設計，這是很少見的，採無螺絲設計很方便，側版也有導風幫助，可是真要斤斤計較的話，我又會覺得Thermaltake MATRIX VD2000BNS 機殼有點貴，因為他多了一般機殼少有的防磁波、無螺絲設計就要近兩千元，若只要前後12CM加側板導風罩這類的機殼差不多千元就可入手了，這是我的想法囉
2006-07-13 18:42:52 · answer #1 · answered by ? 5 · 0⤊ 0⤋
兩種的比較～
建議您用TT的會較佳～
1. 聯力的機殼是出了名的散熱好
鋁鎂合金的外殼加強了散熱的提昇,但是,介於電源供應器位置的配置
實在不是他們原本的作風呢!
擋住了最主要的處理器熱源，即使單單從電源供應器方面的散熱加強
散熱的差異也不會太大。
2. TT的機殼也是很講究散熱以及質感的～
前置網狀的設計～大大提昇儲存裝置的散熱空間
整體的散熱不會輸給聯力的這一款呢^^
美觀又大方～而且又有達到您的需求。
2006-07-13 18:47:14 · answer #2 · answered by ? 3 · 0⤊ 0⤋