請問有人知道塑膠電鍍(水電鍍)後印刷的附著性為何??謝謝

Question

據我所知一般塑膠電鍍後印刷之附著性很差，或是電鍍後印刷有應用於哪類產品上??謝謝啦!

Answer 1

確實一般塑膠電鍍後印刷之附著性很差 .因塑膠電鍍後.最外一層都是鍍鉻.非常光滑且硬.印刷之油墨不易附著.若要印刷時須使用專用油墨並打底.一般塑膠須要電鍍是為了美觀 . 通常都不印刷 .因油墨軟.容易被磨損擦傷.一旦磨損擦傷就會變得很難看 .但我曾經在化妝品蓋子上看過這類產品 .

Answer 2

很多新興應用(例如用於手機和可攜式設備的直立式功率MOSFET元件的晶圓級封裝)所需的凸塊數量較少；這類應用的關鍵要求卻是：凸塊必須具有較大的橫截面，以降低無裸晶封裝的電阻(DFPR)，因為元件的導通電阻(R（DS）ON)參數主要來自這種DFPR。這最終會影響終端產品(如手機、PDA、媒體播放器或消費性電子及工業、科學和醫療儀器)的效率和電池壽命。採用直徑為0.5mm的錫球黏植製程，可以在自然侷限的凸塊間距下，允許進行大體積焊錫接合，以便讓連接橫截面達到最大。
最近，歐洲發起了一項開發錫球黏植技術的計畫，以便讓WLP可以應用到直立式功率MOSFET之上，這可以比標準的TO封裝減小30% 的占位面積和降低90% 的DFPR。該計畫以歐盟作為後盾，目標是開發出區域網路環境中無線手持式設備應用(Wireless Handheld Applications in LAN Environment；即Blue WHALE藍鯨計畫)的下一代WLP封裝元件，包括實現高度小型化短程無線聯網基頻設備所需的系統單晶片(SoC)和功率放大器。
WLP技術已成功地應用到橫置式的元件，但直立式拓樸所占面積較小，較適用於行動式應用。實現直立式晶圓級功率元件的困難是在於：在產生凸塊前，需要將背面的連接觸點重新走線，引到晶圓的正面，才能完成晶圓級封裝。重新走線需透過經電鍍和填充的微小導通孔來實現，而這便要求晶圓的厚度要很薄來配合，如此才能達到合適的寬深比。如果導通孔直徑為300mm，就得採用厚度150mm的晶圓以維持2：1的寬深比。
因此，藍鯨計畫為錫球黏植製程帶來了兩項挑戰。其一是必須在採用無鉛錫球和凸塊間距為500mm的情況下，達到很高的製造可重複性和良率。其二是確保能在很薄(厚度為150mm)的晶圓上附著錫球，並且在隨後的迴焊處理中不會因為晶圓的撓曲而損壞晶圓或破壞錫球的對位。