一般將退火程序分成三個階段。請寫出此三階段的名稱，並概要說明試片的組織結構在每一階段所發生的變化
2006-04-14 21:05:20 · 2 個解答 · 發問者 Jay Su 1 in 科學 ➔ 其他：科學
冷加工後物件的退火可約略分成三階段: 回復(recovery),再結晶(recrystalization),晶粒成長(grain growth)回復: 在晶格嚴重變形的地方,差排間會互相重組以釋放能量,差排數目減少.試片的顯微組織與冷加工後差異不大,只是電阻值會下降.再結晶:在內應力較大的地方,會有細小的晶格長出來釋放應力,這些晶格形狀工整,稱為核( nuclei).這些核有的消失,有的長大成為新的晶粒,這些晶粒的長大,是伴隨著變形晶格的消失.晶粒成長: 當所有變形的晶格消失後,新的晶粒並沒有停止活動,而是透過大晶粒吃小晶粒的方式,讓晶粒的粒徑變大.
圖片參考：http://www.ndt-ed.org/EducationResources/CommunityCollege/Materials/Graphics/Recovery.gif
2006-04-16 11:59:30 · answer #1 · answered by emcsolution 7 · 0⤊ 0⤋
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2014-10-24 13:30:32 · answer #2 · answered by Anonymous · 0⤊ 0⤋