有關工作職缺內容

Question

以下的工作內容看不太懂，請有工作經驗的前輩之點一下，如果有做過類似工作的請說明依下工作概要，明天就要去面試了請盡速回，謝謝。

故障分析工程師工作內容︰
* C/P, F/T low yield analysis of SRAM/Logic/Memory products
* Reliability fail analysis of qualification lots
* Customer return of FDY products (PAR)
* WAT fail analysis of all production wafers
* Single functional services of electrical testing services, ex. HEA,
LCD,E-beam, bounder, X-ray radiographyetc* Circuit repair
* Design debug

Answer 1

* C/P, F/T low yield analysis of SRAM/Logic/Memory products(Capacity/Price) 性價比, 半導體 F/T low yield 的分析. 產品包括 SRAM/Logic/Memory.* Reliability fail analysis of qualification lots合格產品的可靠性測試* Customer return of FDY products (PAR)負責客戶退還的 FDY (fully drawn yarn) 貨品.* WAT fail analysis of all production wafers所有晶片產品測試 (Wafer Acceptance Test) 的分析* Single functional services of electrical testing services, ex. HEA, LCD, E-beam, bounder, X-ray radiography, etc電機工程服務 單項功能的測試 -- 如 HEA, LCD, E-beam, bounder, X 光照相術等等* Circuit repair修復電路板* Design debug(直接翻譯為: 在設計上抓蟲. 抓蟲就是抓毛病的意思.) 尋找設計的問題

Answer 2

性價比及半導體分析. 產品包括 SRAM/Logic/Memory.

產品可靠性測試

負責退還的 FDY 貨品.

所有晶片產品測試的分析

電機工程單項功能測試 -- 如 HEA, LCD, E-beam, bounder, X 光照相術等等

修復電路板

尋找設計的問題(就是抓蟲).

Answer 3

相當好奇
你連工作內容都看不懂了
怎麼應徵呢?!