半導體製程分為poly及metal,請問poly包括哪些步驟

Question

半導體製程分為poly及metal,metal製程當然是有關金屬層,請問poly包括哪些步驟

Answer 1

半導體製程中常常簡稱Polysilicon(多晶矽）為Poly。如同金屬，polysilicon在半導體製程可應用為poly line (導線)，poly contact via或作為電容的材料，由於不像金屬容易diffuse，通常運用在前段製程取代金屬材料。
一般polysilicon是以LPCVD方式製造，在低壓chamber通入silane 來deposit（沈積）polysilicon。
製程的步驟以poly line而言，亦類似金屬導線的製程。
LPCVD Polysilicon depsition-->Clean-->Photoresist (PR) Coating-->Poly Line Photo exposure-->Photo developement-->Etching
而poly contact via製程步驟類似metal via製程，
Photoresist (PR) Coating-->Poly via Photo exposure-->Photo developement-->Etching
--> Polysilicon deposition --> Poly CMP
順便一提的是metal在先進製程(如Copper)大多採用dual damascene，製程差異就比較大了。