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有幾種電解拋光方式?電解藥水為何?比例大概是多少?怎樣才能使電解出來的不銹鋼更加光亮?

2006-03-05 19:54:55 · 1 個解答 · 發問者 達哥 1 in 科學 化學

1 個解答

你若是問拋光是有好幾種有幾種電解拋光方式?所謂電解拋光,即是將工件放置陽極,於電解液中通電,在適當操作參數下,使工件發生電解反應(亦稱反電鍍),工件表面而因電場集中效應而產生溶解作用,因而可達成工件表面平坦與光澤化之加工技術。電解拋光機制示意圖如圖(四)所示:
圖片參考:http://elearning.stut.edu.tw/m_facture/10-4.jpg
這只此一種.  電解拋光技術於1931年,由D.A.Jacquet發明採行。「電解拋光」技術可廣泛運用在半導體製程設備、化工、航太以及其他高精密等表面處理加工。電解藥水為何?比例大概是多少?怎樣才能使電解出來的不銹鋼更加光亮? 這是機密,我也很想知道,如果真有人能回答那現在這類物品就不會那麼貴了,工研院機研所,兩年來,在沒有技術引進情況下,自行設計、開發夾治具、電解液和設立實驗室,摸索出世界最新穎的表面處理「電解拋光」關鍵技術。機械所目前已建立電解拋光實驗室,擁有內外孔電解拋光設備,除開發閥件內孔電解拋光技術外,更將觸角延伸至管件內孔電解拋光高級技術發展,期能建立我國紮實的電解拋光加工能力。        近年,國內半導體製造業蓬勃發展,但半導體製程設備工業卻遠遠落後,詳究其原因,主要在於國內缺半導體製程設備所需的精密表面加工技術。電解拋光應用於半導體製程設備中的控制閥內流道、廠務配管流道、反應腔壁表面之處,凡與製程氣體接觸之處理都需要電解拋光加工處理,應用範圍多且廣。將電解拋光應用於半導體製程設備的目的有三,一為可生成抗蝕鈍化層,二為可產生高度潔淨表面,三為可鏡面拋光降低粗糙度。為建立電解拋光操作參數,機械所是從電流密度、電壓、通電時間、溫度、流速、電解液配方、比例、添加劑等,來了解其對鈍化抗蝕性的影響,並委託清華大學進行電解拋光試片抗蝕性研究,已實驗完成且有不錯的成果。機械所在電解拋光高度潔淨表面研究方面,則從製程和步驟著手,包括前處理溶液清洗、鹼洗除油、酸洗除銹、電解液潔淨和控制、後處理化學清洗,以及在無塵室進行超化學液配方、溫度、操作時間、角度等研究。電解拋光效益(創造產值):(1) 為一具備機械、電控、熱流、材料化工高度整合性技術。(2) 1999年時國內半導體業者需求與EP有關之閥件、管配件等零組件消耗品總金額為67.5億,其中EP技術產生價值約佔22%,總值約為15億。怎樣才能使電解出來的不銹鋼更加光亮? 可使用化學藥洗的方式處理一樣也是機密.

2006-03-05 10:47:30 · answer #1 · answered by ? 6 · 0 0

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