誰能告訴我有關電鍍的知識包刮電鍍的用途-方式

Question

誰能告訴我有關電鍍的知識
誰能告訴我有關電鍍的知識
誰能告訴我有關電鍍的知識
誰能告訴我有關電鍍的知識
誰能告訴我有關電鍍的知識
包刮電鍍的用途-方式等等

Answer 1

電鍍之定義          電鍍(electroplating)被定義為一種電沈積過程(electrodepos- ition process)， 是利用電極(electrode)通過電流，使金屬附著於 物體表面上， 其目的是在改變物體表面之特性或尺寸。    2.2 電鍍之目的           電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit)，改變基材表面性質或尺寸。例如賦予金屬光澤美觀、物品的防鏽、防止磨耗、提高 導電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐候性、熱處理之防止滲碳、氮化 、尺寸錯誤或磨耗之另件之修補。     2.3 各種鍍金的方法 電鍍法(electroplating)無電鍍法(electroless plating) 熱浸法(hot dip plating) 熔射噴鍍法(spray plating) 塑膠電鍍(plastic plating)浸漬電鍍(immersion plating) 滲透鍍金(diffusion plating)陰極濺鍍(cathode supptering)真空蒸著鍍金(vacuum plating)合金電鍍 (alloy plating)複合電鍍 (composite plating局部電鍍 (selective plating) 穿孔電鍍 (through-hole plating)筆電鍍(pen plating)電鑄 (electroforming) 　　2.4 電鍍的基本知識              電鍍大部份在液體 (solution) 下進行，又絕大部份是由水溶 液 (aqueous solution)中電鍍，約有 30 種的金屬可由水溶液進 行電鍍, 由水溶液電鍍的金屬有：銅Cu、鎳Ni、鉻Cr、鋅Zn、鎘Cd" 、鉛Pb、金Au、銀Ag、鉑Pt、鈷Co、錳Mn、銻Sb、鉍Bi、汞Hg、鎵Ga、銦In、 鉈、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W 等。          有些必須由非水溶液電鍍如鋰、鈉、鉀、鈹、鎂、鈣、鍶、鋇、鋁、La、Ti、Zr、Ge、Mo等。可油水溶液及非水溶液電鍍者有銅、 銀、鋅、鎘、銻、鉍、錳、鈷、鎳等金屬。   電鍍的基本知識包括下列幾項： 溶液性質物質反應電化學化學式界面物理化學材料性質 http://www.omega-hc.com/plating/book2.htm表面處理的目的可以分四大類: (1) 美觀(appearance). (2) 防護(protection) (3) 特殊表面性質(special surface properties) (4) 機械或工程性質(mechanical or engineering properties) (1) 美觀(appearance)      為了提高製品之附加價值,賦予製品表面美觀,例如裝飾性電鍍 (decorative plating) Au, Ag, Rh, Ni, Cr,黃銅等電鍍 (electroplating). (2) 防護(protection)      為了延長製品的壽命,再製品表面披覆(coating)耐腐蝕之材料,例如保護性電鍍(protective  plating) Zn,Cd,Ni,Cr,Sn 等電鍍. (3) 特殊表面性質(special surface properties) 1. 提高製品之導電性(electrical conductiuity),例如電鍍Ag,Cu. 2. 提高焊接性(soderability)在通訊急電子工業應用,例如Sn-Pb 合金   電鍍. 3. 提高光線之反射性(light reflectivity ) 例如太空船,人造衛星的外殼需反射光線,Ag及Rh的鍍層被應用上. 4. 減小接觸阻抗(contact resistance)例如在電子組件之Au及Pd電鍍. (4) 機械或工程性質(mechanical or engineering properties ) 1. 提高製品之強度(strenth),例如塑膠電鍍. 2. 提高製品之潤滑性 ( bearing propertries ) 例如多孔洛電鍍(porous  chromium plating), 內燃機之鋁合金活塞（piston) ,鍍   錫Sn以防止汽缸 (cylinder)壁刮傷. 3. 增加硬度(hardness)及耐磨性(wear resistance) ,例如硬洛電鍍(    hard chromium plating). 4. 提高製品之耐熱性,耐候性,抗幅射線,例如塑膠,非金屬之電鍍. 5. 滲碳(carburizing) ,氮化(nitriding) 之防止,例如鋼鐵表面硬化    (case hardening)時在不要硬化部份鍍Cu. http://www.omega-hc.com/plating/book1.htm更多電鍍的解說及研究：（資料提供虎尾技術學院）http://www.omega-hc.com/plating/plating.htm參考資料http://www.omega-hc.com/plating/plating.htm

Answer 2

>這家不錯 lｖ3３3。ｃC買幾次啦真的一樣
厠卽厛勵勖

Answer 3

>這家不錯*****買幾次啦真的一樣
佒唖厽

Answer 4

電鍍之定義
電鍍(electroplating)被定義為一種電沈積過程(electrodepos- ition process)， 是利用電極(electrode)通過電流，使金屬附著於 物體表面上， 其目的是在改變物體表面之特性或尺寸。

2.2 電鍍之目的
電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit)，改變基材表面性質或尺寸。例如賦予金屬光澤美觀、物品的防鏽、防止磨耗、提高 導電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐候性、熱處理之防止滲碳、氮化 、尺寸錯誤或磨耗之另件之修補。

2.3 各種鍍金的方法

電鍍法(electroplating) 無電鍍法(electroless plating)
熱浸法(hot dip plating) 熔射噴鍍法(spray plating)
塑膠電鍍(plastic plating) 浸漬電鍍(immersion plating)
滲透鍍金(diffusion plating) 陰極濺鍍(cathode supptering)
真空蒸著鍍金(vacuum plating) 合金電鍍 (alloy plating)
複合電鍍 (composite plating 局部電鍍 (selective plating)
穿孔電鍍 (through-hole plating) 筆電鍍(pen plating)
電鑄 (electroforming) 　

　2.4 電鍍的基本知識
電鍍大部份在液體 (solution) 下進行，又絕大部份是由水溶 液 (aqueous solution)中電鍍，約有 30 種的金屬可由水溶液進 行電鍍, 由水溶液電鍍的金屬有：銅Cu、鎳Ni、鉻Cr、鋅Zn、鎘Cd" 、鉛Pb、金Au、銀Ag、鉑Pt、鈷Co、錳Mn、銻Sb、鉍Bi、汞Hg、鎵Ga、銦In、 鉈、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W 等。

有些必須由非水溶液電鍍如鋰、鈉、鉀、鈹、鎂、鈣、鍶、鋇、鋁、La、Ti、Zr、Ge、Mo等。可油水溶液及非水溶液電鍍者有銅、 銀、鋅、鎘、銻、鉍、錳、鈷、鎳等金屬。
電鍍的基本知識包括下列幾項：

溶液性質 物質反應
電化學 化學式
界面物理化學 材料性質

http://www.omega-hc.com/plating/book2.htm


表面處理的目的可以分四大類:
(1) 美觀(appearance).
(2) 防護(protection)
(3) 特殊表面性質(special surface properties)
(4) 機械或工程性質(mechanical or engineering properties)


--------------------------------------------------------------------------------

(1) 美觀(appearance)

為了提高製品之附加價值,賦予製品表面美觀,例如裝飾性電鍍 (decorative plating) Au, Ag, Rh, Ni, Cr,黃銅等電鍍 (electroplating).


--------------------------------------------------------------------------------

(2) 防護(protection)

為了延長製品的壽命,再製品表面披覆(coating)耐腐蝕之材料,例如保護性電鍍(protective plating) Zn,Cd,Ni,Cr,Sn 等電鍍.


--------------------------------------------------------------------------------

(3) 特殊表面性質(special surface properties)

1. 提高製品之導電性(electrical conductiuity),例如電鍍Ag,Cu.
2. 提高焊接性(soderability)在通訊急電子工業應用,例如Sn-Pb 合金 電鍍.
3. 提高光線之反射性(light reflectivity ) 例如太空船,人造衛星的外殼需反射光線,Ag及Rh的鍍層被應用上.
4. 減小接觸阻抗(contact resistance)例如在電子組件之Au及Pd電鍍.


--------------------------------------------------------------------------------

(4) 機械或工程性質(mechanical or engineering properties )


1. 提高製品之強度(strenth),例如塑膠電鍍.
2. 提高製品之潤滑性 ( bearing propertries ) 例如多孔洛電鍍(porous chromium plating), 內燃機之鋁合金活塞（piston) ,鍍 錫Sn以防止汽缸 (cylinder)壁刮傷.
3. 增加硬度(hardness)及耐磨性(wear resistance) ,例如硬洛電鍍( hard chromium plating).
4. 提高製品之耐熱性,耐候性,抗幅射線,例如塑膠,非金屬之電鍍.
5. 滲碳(carburizing) ,氮化(nitriding) 之防止,例如鋼鐵表面硬化 (case hardening)時在不要硬化部份鍍Cu.




http://www.omega-hc.com/plating/plating.htm

Answer 5

電鍍是在製品的外表上產生一層均勻金屬薄膜的技術，其原理是將鍍件當成陰極，浸於含欲鍍金屬離子的電解液中，另一端置適當陽極，而施加直流電，當鍍件表面偏壓至較負的電位時，金屬離子便會還原成金屬原子而沉積在物體表面上。

電鍍可以增加物品的光澤，達到美觀的效果兼防止銹蝕，如餐具、汽機車的零件等。或只用來防止銹蝕，如馬口鐵、鍍鋅的纜線繩索等。也可鍍硬鉻以提高表面硬度，增加耐磨耗性。

電鍍技術中，銅電沉積是近年內工業界最重要的技術之一。目前，銅沉積層用在許多領域，如印刷電路板材料電解銅箔、超大型積體電路裡銅金屬化製程、印刷電路板穿孔電鍍與銅金屬凸塊製程等。

銅金屬薄膜有許多沉積技術，如電鍍法、物理氣相沉積、雷射退火回流法以及化學氣相沉積法等。其中，電鍍法（電沉積銅）具有低成本、高產率、高品質的銅膜、良好的孔洞填溝能力等，優點最多。

無電電鍍是沉積薄膜金屬層的另一種電化學方法。就是在無需外加電壓的情形下，把溶液中的金屬離子藉由自動催化的化學反應方式，沉積在固體表面上。這種反應程序與電鍍極為類似，不同的是反應發生時，電子傳遞並不經由外部導線，而是藉由溶液中的物質在固體表面上發生反應的同時，直接進行傳遞。

無電電鍍的基本原理，乃是利用與金屬離子與共同存在於鍍液中的還原劑，在固體表面上，藉由化學反應將金屬離子還原成固態金屬，而逐層沉積於固體表面上。由於此氧化還原反應僅在具有活性物質的固態表面上發生，故無電電鍍的施行，並不會因為鍍件的表面形狀、大小或是否導電等因素而受到限制。因此，若想要在非導體如矽晶圓或塑膠等的表面上沉積金屬層，利用無電電鍍是一種兼具便利與效率的方法。