什麼是IC基板
他跟一般的PCB有沒有一樣
他的生產過程是不是一樣
2006-02-24 12:34:28 · 3 個解答 · 發問者 虎將 2 in 科學 ➔ 化學
IC載板除了在精密度要求較高,以及表面除了鍍錫還有鍍金外,其他製程與PCB製程大同小異.至於基板材料上,一般的PCB採用FR-4基板.而IC載板則採BT基板為主,其他材料應該會隨著RoHS的導入,漸漸取代BT.此外陶瓷基板,也有小部份IC載板使用.在IC載板製程中的銅箔基板又稱為樹脂基板，由樹脂原料薄膜層和銅原料層貼合。其中樹脂多半為複合材料，常見有BT（Bismaleimide Triacine）類和ABF（Ajinomoto Build-up Film）類，其中BT類材料是由日本Mitsubishi商社所研製生產的樹脂材料，較ABF材料常用於IC載板的生產，尤其是PBGA等大量的IC載板應用大量的BT材料。ABF材料是由Intel（美商英特爾公司，CPU及晶片組生產商）所主導的材料，用於導入Flip Chip等高階載板的生產。BT與ABF兩類材料最大的差別在於BT類銅箔基板具有玻纖紗層，可以穩定尺寸，防止熱脹冷縮影響線路良率，但有厚度及價格較不利的因素，而ABF樹脂雖具有發展潛力，但亦有製程尚未穩定的問題，因此兩類基板可說是各擅勝場，端看使用者的選擇而定。
2006-02-23 22:56:30 · answer #1 · answered by emcsolution 7 · 0⤊ 0⤋
恩~~~了解~~~那他們製造過程有一樣嗎?
2006-02-24 13:01:58 · answer #2 · answered by 虎將 2 · 0⤊ 0⤋
電路板上有IC零件的一般俗稱IC基板.沒有IC零件的電路板可稱基板.沒有零件或者有電子零件在上面的組合都可稱基板的意思.但嚴格說PCB指印刷電路板的意思.
2006-02-23 20:42:07 · answer #3 · answered by 老李 5 · 0⤊ 0⤋