二極體的介紹

Question

二極體的介紹....??
包括：發光二極體...等等
還有二極體的電路符號....??
ㄒㄧㄝˋ 囉　～

Answer 1

 妳應該不是讀電子電機群的吧....不知道你要這做什麼耶^^||這PDF有簡介http://www.quatek.com.tw/service/application/pn%A4G%B7%A5%C5%E9%C2%B2%A4%B6.pdf或看下面網頁資料...　認識零件──二極體一、前言半導體二極體是目前各種電子系統中最基本的組成元件之一，同時，它的特性 類似一般的開關，也有整流的作用，因此，在電子系統中也扮演著極重要的角色。 它的應用範圍可自簡單一直延伸到複雜的範圍。通常家裡的電器用品的整流作用都 是靠二極體的功能，還有，當我們走在馬路上所看到的廣告看版，也都是利用發光 二極體的作用而完成的。二、內容說明半導體是一種導電度介於決緣材料(導電度非常低)及導體(導電度非常高)之間 的材料。若將某些雜質原子摻入相當純的半導體材料中就會對這半導體材料的特性 產生很大的影響。即使所加的雜質只有千萬分之一的程度，卻會藉能帶結構的改變 而使得材料的電氣特性完全改觀。經過這種摻雜過程的半導體材料稱為外質材料。 在半導體裝置的製造上有兩種非常重要的外質材料 : n 型及 p 型。他們也是構成 半導體裝置的基本單元。 n 型材料是當所加的雜質為像銻、砷及磷這種五個價電子的元素。 p 型材料是在純鍺或矽晶體中摻入具有三個價電子的雜質原子而形成，如硼、 鎵合銦。 一個理想的二極體為兩端點裝置，且其符號與特性如下圖 (a) (b):
圖片參考：http://www.pttsh.ttct.edu.tw/~kolya/Others_Files/diode.files/img07.gif

Answer 2

→電腦筆電維修~電腦重灌~電腦組裝~重灌win7~xp重灌~
→電腦中毒~電腦無法開機~電腦變慢~
→筆電win8改win7~MAC改win7 or 雙系統
◎◎◎各式各樣電腦問題，問他們就對了◎◎◎
→他們會很快解決你的問題 也可以免費諮詢喔！
→北市可以到府收送喔！評價很高
收費便宜●技術超好●修不好不收費
有需要可以打電話詢問

電話:[phone]或者●加LINE~直接線上詢問

ID:gmepc168

希望能幫到你

Yahoo服務加網址

http://tw.serviceplus.yahoo.com/booth/seller/Y0193898792

Answer 3

http://sun.cis.scu.edu.tw/~lab/knowledge/s2.htm
http://72.14.207.104/search?q=cache:DsFWSJ8Y6rwJ:www.quatek.com.tw/service/application/pn%25A4G%25B7%25A5%25C5%25E9%25C2%25B2%25A4%25B6.pdf+%E4%BA%8C%E6%A5%B5%E9%AB%94&hl=zh-TW&gl=tw&ct=clnk&cd=2
http://ezphysics.nchu.edu.tw/prophys/basicexp/expnote/LED/%A4G%B7%A5%C5%E9%AA%BA%AFS%A9%CA.pdf
http://www.100y.com.tw/html/productclass.htm

Answer 4

發光二極體(Light Emitting Diode; LED)是半導體材料製成的元件，也是一種微細的固態光源，可將電能轉換為光，不但體積小，且壽命長、驅動電壓低、反應速率快、耐震性特佳，能夠配合各種應用設備的輕、薄及小型化之需求，早已成為日常生活中十分普及的產品。

LED的種類繁多，依發光波長大致分為可見光與不可見光兩類。可見光LED主要以顯示用途為主，又以 亮度1燭光(cd)作為一般LED和高亮度LED之分界點，前者廣泛應用於各種室內顯示用途，後者則適合於戶外顯示，如汽車第三煞車燈、戶外資訊看板和交通號誌等；不可見光如紅外線LED則應用在影印紙張尺寸檢知、家電用品遙控器、工廠自動檢測、自動門、自動沖水裝置控制等等。

LED元件在量產過程中，通常依上、中、下游分工。上游主要產品為單晶片及磊晶片，單晶片是原材料的基板，大多為二元的III-V族化合物半導體材料，如砷化鎵(GaAs)或磷化鎵(GaP)等；磊晶片則已在單晶基板上成長多層不同厚度之多元材料的單晶薄膜，如AlxGa1-x As/GaAs、AlxGayIn1-x-yP/GaAs、InxGa1-xN/GaN等結構，常用的技術有液相磊晶成長法(Liquid Phase Epitaxy，LPE)及有機金屬氣相磊晶法(Metal Organic Vapor Phase Epitaxy，MOVPE)等。中游業者依元件結構之需求，先在磊晶片上蝕刻及製作電極，再切割為微細的LED晶粒，其中使用的製程技術有: 光罩、乾或溼式蝕刻、真空蒸鍍及晶粒切割等；下游則屬封裝業，將晶粒黏著在導線架，再封裝成燈泡型(Lamp)、數字顯示型(digit display)、點矩陣型(dot matrix)或表面黏著型(surface mount)等成品。