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這邊有一篇論文...是有關Ni-P合金的
他是用P形半導體作為電極,讓Ni-P合金鍍上去的
但是...他說為了讓P形半導體“活潑化”,它使用了SnCl2和PbCl2來活化表面
老師說這個叫做金合...可以幫我敘述一下時麼是金合嘛??

2006-01-22 05:43:52 · 1 個解答 · 發問者 Kyle 1 in 科學 化學

1 個解答

在薄膜領域,金屬與非金屬結合的界面,通常必須讓非金屬表面的dangling bonds活潑化,讓沉積的金屬能與之形成良好的結合,薄膜可以呈層狀成長而非島形成長.不過,萬一非金屬表面再怎麼活化也無法和金屬(稱A金屬)結合良好怎麼辦? 方法是引入另一物質B讓它先與非金屬表面形成有利於A金屬成長的先行物,再鍍上A金屬.這就是金合.

2006-01-22 06:22:19 · answer #1 · answered by emcsolution 7 · 0 0

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