請問PCB產業中的軟板與硬板,兩者之間有什麼差異呢?

Question

請問一下,

在PCB業中,印刷電路板又分軟板與硬板,

想了解其兩者之差異,

且各別依產品結構可分為哪幾種板?
(就我所知,軟板可分為單面板,雙面板,多層板,軟硬板及COF軟板,那硬板呢?)

還有每一種類型的板其應用領域為何??

若有其他的資訊亦可貼上來,

謝謝大家!!!!

to菜鳥~我問的是軟板與硬板,而不是軟硬板,是不一樣的喔!!!!

PS我還想問一下,軟板與硬板的主要關鍵原材料是哪些???
謝囉

And~HDI是屬於軟版還是硬板??
在看相關資料時~硬板的文章中也有看到HDI微孔板~
在軟板的文章中又看到HDI軟板??
是不同的東西嗎??
還是HDI只是一種製程技術~硬板與軟板皆可運用此方式??

Answer 1

軟板與硬板最大的不同點在於基材硬板就是我們常見的PCB材質有玻璃纖維及電木軟板的基材是 PI 或 PET兩種PCB的生產方式類似都是利用已經被覆銅泊的基材利用蝕刻方式生產PCB兩者都可生產單面,双面,多層板將軟板與硬板組合使用就叫軟硬板這裡有台灣生產軟板的產業報告可供參考http://www.tsc.com.tw/report_file/tsiaweb/cipdf/c&i_20040323_230000_230000.pdf#search='%E8%BB%9F%E6%9D%BF%E7%9A%84%E8%A3%BD%E9%80%A0'

Answer 2

■軟硬板的發展歷程

　軟硬板（Rigid-Flex Printed Board或稱F/R PWB、軟硬合板），是將軟板與硬板組合成同一產品的電子零件，發展歷程已超過20年。早期的用途多在軍事、醫療、工業儀器等領域，這類設備對於零組件要求：高信賴度（reliability）、高精度、低阻抗電性等高性能需求，但對於價格敏感度不高，因此多數需求量小且產品單價昂貴，且不同產品間設計的差異性頗大。

　軟硬板開始用於手機通訊和消費性電子產品（數位相機DSC、數位攝影機DV等）等終端產品，是近5年間才明顯出現的現象，終端產品中，已有部份機型開始將軟硬板納入設計，但因軟硬板的特性，是配合結構需求而設計，因此沒有固定的設計模式或產品外形

　若是依製程分類，軟板與硬板接合的方式，可區分為軟硬複合板與軟硬結合板兩大類產品，差別在於軟硬複合板的技術，可於製程中將軟板和硬板組合，其中，有共通的盲孔和埋孔設計，因此可以有更高密度的電路設計，而軟硬結合板的技術，則是軟板和硬板分開製作後再行壓合成單一片電路板，有訊號連接但無貫通孔的設計。但目前慣用”軟硬板”統稱全部的軟硬板產品，而不細分兩者。

　軟硬板在材料、設備與製程上，與原先軟板、硬板各有差異。在材料方面，硬板的材質是PCB的FR4之類的材質，軟板的材質是PI或是PET類的材質，兩材料之間有接合、熱壓收縮率不同等的問題，對於產品的穩定度而言是困難點，而且軟硬板因為立體空間配置的特性，除XY軸面方向應力的考量，Z軸方向應力承受也是重要的考量，目前有材料供應商對PCB硬板或軟板廠商，提供軟硬板適用的改良型材料，如環氧樹脂（Epoxy）或是改良型樹脂（Resin）等材料，以符合PCB硬板或軟板間的接合問題。

　在設備方面，軟硬板因為材料特性與產品規格的差異，在壓合與鍍銅部份的設備必需作修正，設備的適用程度將影響產品良率與穩定度，因此跨入軟硬板的生產前須先考慮到設備的適用程度。
軟硬板的應用
　1.工業用途－工業用途包含工業、軍事及醫療所用到的軟硬板。大多數的工業零件，需要的特性是精準、安全、不易損壤，因此對軟硬板要求的特性是：高信賴度、高精度、低阻抗損失、完整的訊號傳輸品質、耐用度。但因為製程的複雜度高，產出的量少且單價頗高。
　2.手機－在手機內軟硬板的應用，常見的有折疊式手機的轉折處（Hinge）、影像模組（Camera Module）、按鍵（Keypad）及射頻模組（RF Module）等。手機使用軟硬板的優點，一是手機中零件的整合，二是訊號傳輸量的考量。目前手機產品，使用軟硬板取代原先兩個連接器加軟板的組合，其在產品中的最大意義，在於可增加手機折疊處活動點的耐用性和長期使用可靠度，故軟硬板因其產品穩定度高而備受重視。另一方面，由於照像手機的流行，加上手機內整合多媒體和IT功能，使得手機內部訊號傳輸量變大，模組化的需求因應而生。
　3.消費性電子產品－消費性產品中，以DSC和DV對軟硬板的發展具有代表性，可分「性能」及「結構」兩大主軸來討論。以性能來說，軟硬板可以立體連接不同的PCB硬板及元件，所以在相同線路密度下可以增加PCB的總使用面積，相對可以提高其電路承載量，且減少接點的訊號傳輸量限制與組裝失誤率。另一方面，由於軟硬板較輕且薄，可以撓屈配線，所以對於縮小體積且減輕重量有實質的助益。
　4.汽車－在汽車內軟硬板的用途，常用有方向盤上連接母板的按鍵、車用視訊系統螢幕和操控盤的連接、側邊車門上音響或功能鍵的操作連接、倒車雷達影像系統、感測器（Sensor，含空氣品質、溫溼度、特殊氣體調節等）、車用通訊系統、衛星導航、後座操控盤和前端控制器連接用板、車外偵測系統等等用途。

　2003年至2005年期間，手機及消費性電子是軟硬板市場成長的動力，分析其市場驅動力如下：此期間內，手機的年產量已維持在6億支的高用量水準，但使用軟硬板的比率仍低，因此其成長潛力受到曙目。手機的功能有兩個重大的變革：可動式機體設計與模組設計，影響軟硬板的發展。

　在可動式機體方面，折疊式（Clamshell）、或掀蓋式、滑蓋式的結構設計中，若以軟硬板取代原有的軟板、硬板、連接元件的組合，可以有較好的產品表現與產品穩定度，但因為軟硬板的生產難度高且手機廠必需認証軟硬板的品質，以致於多年來其市場需求成長緩慢，但目前台灣和韓國推動手機用軟硬板的應用十分積極，因此可望有較明顯的成長。

　而在手機模組（Module）也是一個重要的應用，其需要較高的傳輸量且減少手機廠組裝的漏失，因此需求量也逐季成長中，其應用包括目前常見的相機模組（Camera Module）等。

　另一方面，軟硬板在消費性電子產品中，以DSC、DV的應用最多，因為數位化的電子產品訊號傳輸量較大，軟硬板可以有較好的訊號通路，而DSC與DV的設計趨向於小體積且高耐用性，盡量減少接點組裝所造成的不良率，所以軟硬板亦是合適的零件。
　■全球軟硬板的生產國及廠商分析

　全球軟硬板的生產區域，集中於歐美和日本，且有產量集中於少數生產者的現象。北美及歐洲的產品以軍事及醫療產品為主，日本最近的應用，偏向DSC、DV或手機的產品應用，另外，在亞洲方面主推手機用軟硬板的應用，以軟硬板替代硬板－軟板－連接器的組合設計。