磁控濺鍍的種類??

Question

請問磁控濺鍍有分哪些種類呢??
用什麼樣的原理來分類 分哪些種類??
謝謝^^

Answer 1

磁控濺鍍大致分兩種
一種是DC 直流濺鍍
一種是RF 射頻磁控濺鍍
所能鍍的材料最主要不同於DC直流濺鍍，主要只能鍍金屬。而RF可以鍍非金屬，不導電材料。

詳細資料:

磁控濺鍍機其基本原理乃根據離子濺射原理，當高能粒子（通常是由電場加速的正離子）衝擊到固體表面，固體表面的原子和分子在與這些高能粒子交換動能後，就從固體表面飛出來，此現象稱之為「濺射」。先利用電場使兩極間產生電子，這些加速電子會與鍍膜室中己預先充入的惰性氣體碰撞，使其帶正電，這些帶正電的粒子會受陰極（靶材）吸引而撞擊陰極，入射離子（通常用氬氣）受到電場作用獲得動量，撞擊靶材表面的原子，這些原子受到正電離子的碰撞得到入射離子的動量轉移，被撞擊的靶材表面原子因接受入射離子的動量，對靶材表面下原子造成壓擠使其發生移位，此靶材表面下多層原子的擠壓，會產生垂直靶材表面的作用力而把表面原子碰撞出去，這些被碰撞出去的原子（沿途尚可將中性氬原子碰撞成帶正電），最後終於沉積在基板（陽極）上形成薄膜。

一般濺鍍現象多在兩極間施加一直流電壓，因此又稱為直流濺鍍，通常是利用氣體的輝光放電效應，產生正離子束撞擊靶原子。直流濺鍍不能用來濺鍍絕緣體，因為在直流濺鍍時，撞擊陰極靶材的離子所帶的電荷不能被中和而停留在靶面上，使靶材變成帶正電而阻止正電荷離子靠近，但用射頻（RF）濺鍍則可避免這個問題。所謂的射頻濺鍍是在介電質靶材背面加一金屬電極且改用射頻交流電（13.56 MHz），因為電子比正離子跑得快，在射頻的正半週期已飛向靶面中和了負半週期所累積的正電荷，由於頻率相當快，正離子一直留在電漿區，對靶材（陰極）仍維持相當高的正電位，因此濺射得以繼續進行。所以射頻濺鍍法不僅可以濺鍍金屬，也可以濺鍍絕緣體材料，其鍍膜速率較直流濺鍍快、成膜均勻、緻密度高、成分與靶材差異小且與基板附著性佳。直流濺鍍及射頻濺鍍，帶電粒子的行進路線是沿著電場方向作直線運動，產生的電漿游離率並不高，大多數的氣體原子都是不帶電的，此種不帶電的原子無法被加速而產生濺鍍，導致濺鍍效率降低，為了提高氣體的游離率及濺鍍效率，一般會在靶材上加裝磁場，形成所謂的磁控濺鍍。