什麼是molding compound?

Question

什麼是molding compound?
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Answer 1

模封材料( molding compound )組成主要包含矽填充物、環氧樹脂以及其他添加劑，功能在於保護晶圓和線路，以免受到外界環境的影響及破壞。一般固態模封材料(EMC)主要組成份包含：1. 70~85%無機填充物(silica filler)，2. 15~25%樹脂，3.硬化劑，4.脫模劑，5.著色劑，6.應力鬆弛劑，7.抗燃劑及其他材料。