什麼是molding compound?
知道相關資訊的大大告訴我吧!!!!
2005-12-15 19:11:52 · 1 個解答 · 發問者 毛毛蟲 1 in 科學 ➔ 工程學
模封材料( molding compound )組成主要包含矽填充物、環氧樹脂以及其他添加劑,功能在於保護晶圓和線路,以免受到外界環境的影響及破壞。一般固態模封材料(EMC)主要組成份包含:1. 70~85%無機填充物(silica filler),2. 15~25%樹脂,3.硬化劑,4.脫模劑,5.著色劑,6.應力鬆弛劑,7.抗燃劑及其他材料。
2005-12-16 12:11:23 · answer #1 · answered by emcsolution 7 · 0⤊ 0⤋