問無電鍍原理 真空濺鍍 真空蒸鍍
試解釋其原理
2005-06-14 12:38:14 · 3 個解答 · 發問者 小毛怪 2 in 科學 ➔ 其他：科學
無電解電鍍是利用氧化還原的原理
將溶液中本來是離子的金屬 用還原劑還原為原子
並沉澱在燒杯或欲鍍的東西上
真空濺鍍(sputter)是利用氬原子將靶材原子變成氣態後 直接鍍在基材上
真空蒸鍍(evaporae)是將靶材加熱到變成蒸氣 再沉澱在基材上
2005-06-21 18:11:56 · answer #1 · answered by 臨危Φ 2 · 0⤊ 0⤋
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2015-02-25 05:05:15 · answer #2 · answered by rhodes 1 · 0⤊ 0⤋
真空濺鍍(sputtering)和真空蒸鍍(evaporae)都是一種新的應用科技
是在真空艙(chamber)中以高電壓的DC Power或頻率13.56Mhz的RF Generator於媒介氣體中打擊靶材(target材質有Cu,Al,Zn等)使得飛散出的電離子 附著或沉積在被鍍物上形成一層金屬薄膜
它的優點是作業很乾淨要在無塵室中進行對環境的污染減低並且對絕緣體的渡鍍膜有絕佳的效果所以廣泛的應用在各行各業以往真空鍍膜裝置皆由日本歐美等國外廠商製作輸入
現因台灣的真空鍍膜裝置廠逐漸壯大中
所以今後的應用會更廣才是
2005-06-22 05:18:35 · answer #3 · answered by ? 6 · 0⤊ 0⤋